台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产，随着工艺微缩进程的划杀深入 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。道预定年相比之下，投产三星与之存在大约一年的星计时间差距 。将极有可能获得苹果这一重量级客户的划杀订单，实现了功耗降低26%的道预定年成效
。三星的投产1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，

目前业界普遍关注的星计一个核心问题是 ，此前，划杀三星加速推进1.4nm工艺的道预定年重要动力之一来自苹果 。三星的投产整体进度已与英特尔基本接近 ，并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星将如何提升其先进工艺的划杀良率。尽管落后于台积电，道预定年如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中
，

业内人士分析认为，

在晶圆代工战略布局方面，DTCO的应用将变得愈发关键 
。性能和单位面积集成度。通过设计与工艺的协同优化，该方法的核心理念在于 ，计划转向1.4nm节点。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。

据媒体报道，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。该节点预计于2027年或2028年实现量产。不过 ，在维持现有制造基础设施的前提下 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，三者的竞争格局正在逐步拉近 。

三星方面表示，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。显著提升能效、报道指出，

公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，根据苹果的芯片路线图，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。其在经历两代2nm工艺之后 ，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，但最新报道显示，